GIGABYTE анонсирует 5 новых материнских плат категории High-end X170 и X150 серии для высокопроизводительных рабочих станций

Воспользуйтесь преимуществами процессора Intel® Xeon® E3-1200 v5 и оперативной памяти DDR4 с функцией ECC
14/01/2016     
Тайбей, Тайвань, 14 января 2016 г. – компания GIGABYTE  TECHNOLOGY Co. Ltd., ведущий производитель материнских плат, графических 3D-ускорителей и других ключевых компонентов для настольных ПК анонсирует продуктовую линейку материнские платы класса High-End X170 и X150 серии на базе чипсетов Intel® C236 и Intel® C232. Предназначенные для совместной работы с процессорами Intel®Xeon® E3-1200 v5 и скоростными модулями ОЗУ DDR4 с функцией ECC, новые модели также совместимы с процессорами Intel® Core™ i3, Pentium™ и Celeron™  6-поколения.
Благодаря совместимости с процессорами Intel® Xeon®, материнские платы позиционируются как изделия адресованные профессионалам и энтузиастам, которым необходима исключительная вычислительная мощность рабочих станций, проектируемых для создания обработки потокового видеоконтента, редактирования фотографий, а также для высокопроизводительных систем, занятых ресурсоемкими игровыми и дизайн-приложениями. “Накопленный GIGABYTE обширный опыт проектирования материнских плат категории High-end вы можете оценить на примере моделей X170 и X150 серии, которые выгодно отличает исключительная производительность, стабильность в работе и долговечность", – прокомментировал событие вице-президент GIGABYTE Генри Као (Henry Kao, подразделение Материнские платы).
Процессоры Intel® Xeon E3-1200 v5 и чипсеты серии Intel® C230
Процессоры Xeon новое поколения производится с соблюдением 14-нм технологических норм литографического процесса и разработаны на базе новой микроархитектуры Skylake. Среди ключевых особенностей этого семейства продуктов – поддержка системной памяти нового поколения (модули ОЗУ DDR4), которую отличает значительно возросшее быстродействие и емкость модулей по сравнению с модулями ОЗУ предыдущего поколения (до 64 Гбайт на частоте 2133 МГц для DDR4 по сравнению с 32 Гбайт на частоте 1866 МГц для DDR3, соответственно). Кроме того, связка процессор - чипсет демонстрирует более гибкую управляемость, повышенную пропускную способность шины ввода/вывода и улучшенные характеристики встроенного графического ядра, которым оснащены ЦП микроархитектуры Intel® Skylake.
Модули ОЗУ и функция ECC
Выбирая представленные модели X170-Extreme ECC, X150-PRO ECC и X150M-PRO ECC клиенты смогут в полной мере воспользоваться преимуществами функции ECC (код коррекции ошибок). Средствами специализированной микросхемы установленной на модулях ОЗУ, функция призвана устранить небольшие расхождения, предотвратить повреждение и сохранить целостность данных, обеспечивая надлежащее исполнение критически важных приложений и помогая минимизировать риски от системных сбоев.

Больше функций для энтузиастов и возможностей для расширения для создателей контента
Разработанные с учетом перспектив модернизации системы, материнские платы GIGABYTE серии X170 и X150 для рабочих станций обеспечивают работоспособность PCIe 3.0-устройств расширения  в режиме x16, при этом PCIe-линии для формирования канала выделяются непосредственно процессором. Таким образом пропускная способность шины для видеоподсистемы возрастает до 128 Гбит/с и обеспечивается исключительно высокая производительность  при выполнении ресурсоемких приложений средствами дискретной графики

Многообразие сценариев подключения
Анонсированные материнские платы GIGABYTE X170- и X150-серии оснащены прогрессивным контроллером Intel USB 3.1, который демонстрирует наивысшую скорость передачи данных. Соединение формируется средствами универсального симметричного разъема USB Type-C, функционал которого превосходить возможности разъема USB Type-A, при этом скорость передачи данных достигает 10 Гбит/c  (вдвое превышает аналогичный параметр интерфейса предыдущего поколения) и обеспечивается обратная совместимость с широким спектром устройств с USB 2.0 и USB 3.0 интерфейсом.
Изделия GIGABYTE предусматривают возможность подключения к системе SSD-накопителей по шине PCIe (режим x4, тип разъема M.2). Скорость передачи данных в этом случае достигает 32 Гбит/с, что позволяет рассматривать M.2 SSD-накопители в качестве идеального устройства хранения данных, включая варианты применения в составе RAID-массивов. Кроме того, новые продукты совместимы с NVMe дисками, в частности 2,5-дюйм накопителями Intel® 750, которые можно подключить к платам через адаптер М.2 - U.2. Указанные накопители являются на сегодня самыми быстрыми устройствами хранения данных, демонстрируют минимальное время загрузки системы и критичных приложений, включая игровые, и позволяют пользователю приобрести неоценимый опыт проектирования дисковой подсистемы.
Сетевое соединение без задержек
Материнские платы X170-Extreme ECC оснащены первоклассным Gigabit LAN-контроллером Killer™ E2400, который демонстрирует значительно более высокое быстродействие обработки сетевого трафика по сравнению с типовыми решениями. Фирменная функция сетевого контроллера Killer™ E2400 анализирует пакеты и автоматически назначает приоритеты для различных категорий трафика с целью предоставить наиболее скоростной канал, минимизировать задержки и предотвратить коллизии, обеспечивая устойчивое бесперебойное соединения для игрового приложения. Адаптер обеспечивает наилучшую в отрасли производительность, располагает совершенной функцией анализа и контроля для минимизации временных задержек, а также устранения джиттера, практически исключая появления эффекта "замерзания” видео, обеспечивая комфортное восприятие контента при воспроизведении мультимедийного контента и в онлайн-играх.

 

Новые поступления
Zalman представила Mid Tower корпус Z9 Neo

Компания Zalman выпустила новый корпус Z9 Neo, выполненный в форм-факторе Mid Tower (габариты 490 × 482 × 205 мм). Новинка представлена в двух цветовых исполнениях: белом и чёрном. Боковая стенка корпуса имеет акриловое окно. Подробнее >>

НОВЫЕ корпуса Zalman R1 White

НОВЫЕ корпуса Zalman R1 White - оптимизированная структура системой воздушного охлаждения Подробнее >>

Корпус Thermaltake Core X1

Core X1, первый корпус формата ITX от Thermaltake из серии Core X.Core X1 имеет форму куба и создан специально для компьютерных энтузиастов и экстремальных геймеров. Подробнее >>